镀镍钼圆片

产品类目：镀镍钼片

镀层类别：镀镍

直径：2-50mm

厚度：0.1-1mm

牌号：Mo

钼含量：≥99.96%

应用领域：整流二极管芯片，航空航天，IGBT等功率半导体模块用钼片，晶闸管芯片

产品定制：可根据图纸或者样品生产加工，生产周期30天左右

描述

产品优势：在二极管、三极管等小型分立器件及 IGBT 等电力电子模块中，作为基片的钼片一般要求镀镍或镀银以改善其焊接性能。我们具备开发生产在钼基基上镀镍、金、银等其它贵金属的能力。如果您有特殊要求，可更具要求加工。

常见问题