描述
产品优势：钼圆片适用于电力半导体器件及电真空器件。 用作可控硅元件中单晶硅片的支撑基板。钼圆片表面光亮，热导电性能好，热膨胀系数小，且耐高温
常见问题
钼圆片
产品类目：钼圆片
直径：3-150mm
厚度：0.1-6mm
牌号：Mo
钼含量：≥99.96%
应用领域：整流二极管芯片，航空航天，IGBT等功率半导体模块用钼片，晶闸管芯片
产品定制：可根据图纸或者样品生产加工，生产周期30天左右
产品类目：钼圆片
直径：3-150mm
厚度：0.1-6mm
牌号：Mo
钼含量：≥99.96%
应用领域：整流二极管芯片，航空航天，IGBT等功率半导体模块用钼片，晶闸管芯片
产品定制：可根据图纸或者样品生产加工，生产周期30天左右
产品优势：钼圆片适用于电力半导体器件及电真空器件。 用作可控硅元件中单晶硅片的支撑基板。钼圆片表面光亮，热导电性能好，热膨胀系数小，且耐高温
常见问题
