钼的性能及应用

钼的熔点(2625℃)、沸点(4600℃)、硬度(5.5)、密度(10.2 g/cm3)都很高，是电和热的良导体.

钼具有以下性能优势：

1. 钼的热膨胀系数很低,与硅单晶相近；100℃为4.53×10-6/℃；400℃为5.34×10-6/℃； 700℃为5.72×10-6/℃，
2. 钼密度高10.2 g/cm3，热传导率较高；
3. 钼的电阻率较低：0℃时为5.17×10-10Ω·cm；800℃时为24.6×10-10Ω·cm；2400℃ 时为72×10-10Ω·cm。
4. 钼属顺磁体，钼的比热在25℃时为242. 8J/(kg·K)。
5. 钼的硬度较大，摩氏硬度为5~5.5;钼方片维氏硬度（HV250-300）

钼的应用：

金属钼在电子管、晶体管和整流器等电子器件方面有着广泛的应用

1. 在电子管中做栅极和阳极支撑材料。
2. 在超大型集成电路中钼用作金属氧化物半导体栅极，把集成电路安装在钼上可以消除“双金属效应”。
3. 钼圆片还可作功率晶体管隔热屏和硅整流器的基板和散热片。
4. 钼方片作为电力半导体热补偿片，基片。

双面抛光钼基板（镜面且表面粗糙度≤0.03μm），应用于LED发光芯片，替换蓝宝石做衬底，具有较好的散热性。